自动化焊接装备的当代发展水平

2025-07-02 13:20:41admin

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五、水平【成果启示】在本工作中,水平作者通过电极结构改进、表面化学改性以及制备工艺优化的集成策略,制备了自支撑、无粘结剂和柔性Ti3C2TxMXene基电极,其电容、倍率能力和循环稳定性同时得到了改善。而且,自动聚合物先原位生长在MXene层表面然后再进行碳化,这保证了纳米碳在MXene层表面获得二维纳米尺度的均匀分布。

化焊文献链接:RuiMa,XujingZhang,JingtingZhuo,LingyunCao,YutongSong,YajiangYin,XiaofengWang,GuoweiYang,andFangYi,Self-Supporting,Binder-Free,andFlexibleTi3C2TxMXene-BasedSupercapacitorElectrodewithImprovedElectrochemicalPerformance.ACSNano2022https://doi.org/10.1021/acsnano.2c03351本文由MichstaBe孙国文供稿。为了进一步研究P-MXene/CPAQ-A电极在超级电容器中的实际应用潜力,接装作者构建了一个非对称超级电容器(ASC)进行测试,接装以P-MXene/CPAQ-A电极作为负极,rGO/Polyaniline(rGO/PANI)复合膜作为正极。

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